1月15日，位于高新六路以南、光谷五路以东，由先导科技集团有限公司投资120亿元建设的先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目主楼顺利封顶。
该项目2024年3月正式签约，2024年7月底实质开工。项目建筑面积26万平方米，项目包括研发中心、生产调度中心、办公大楼等共19栋建筑，预计今年年底建成投用。
先导科技集团有限公司是全球稀散金属龙头企业。2024年3月，该项目落户光谷，投资120亿元建设高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目。项目投产后，将有力填补光谷光通信及激光产业所需半导体衬底、外延材料的空白。